台湾半導体大手TSMC 3年で約11兆円投じ生産能力を増強 2021年4月5日アジア-産業social 台湾半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、今後3年間に1,000億ドル(約11兆円)を投じ、半導体工場の生産能力を増強する。世界的な半導体需要の拡大に対応する。 半導体は世界的に供給不足が続いており、今後も電気自動車(EV)や第5世代(5G)移動通信システム向けの需要が見込めるため、大型投資に踏み切る。日本では2月に茨城県つくば市に研究開発を目的とした子会社の設立を決めている。