世界的半導体メーカーの台湾積体電路製造(TSMC)とソニーグループ子会社のソニーセミコンダクタソリューションズは11月9日、熊本県菊陽町にソニーが持つ工場の隣接地に、半導体受託子会社を設立して2022年に新工場建設に着手、2024年末までの量産開始を目指すと発表した。当初の設備投資額は約70億ドル(約8,000億円)で、工場を運営する合弁会社にソニーが約5億ドル(約570億円)出資する。
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ユニチカ「セルロースナノファイバー含有ナイロン6樹脂」
ユニチカ(本社:大阪市中央区)は11月8日、「強い、安全、サステナブル」をコンセプトに、各種の成形加工に対応可能な「セルロースナノファイバー(以下、CNF)含有ナイロン6樹脂」を開発したと発表した。同樹脂には、植物由来のCNFが高濃度に均一分散しており、軽量化と剛性を両立しつつサステナビリティとマテリアルリサイクル性を持つことから、自動車部材および電化製品、アウトドア用品等で高まる環境配慮の取り組みに寄与できる。
同樹脂はガラス繊維30%含有ナイロン6樹脂以上の剛性、低線膨張係数といった特徴を持つ優れた材料となっている。さらに粉砕や再成形によるCHFの破断がなく、3回のリサイクル使用後においてもほとんど物性低下がみられないという。