半導体の日米技術協力の深化へ行程表 担当相が会談, 共同声明

西村康稔経済産業相は５月26日（日本時間27日未明）、米国ミシガン州デトロイトで米国のレモンド商務長官と会談した。同日、共同声明を発表した。この中で両氏は「半導体サプライチェーンの強靭性を損なう生産の地理的集中を特定し、解決する」と強調し、経済安全保障に欠かせない半導体分野で技術協力を深める行程表を策定することを盛り込んでいる。