デンソー, 富士電機 パワー半導体で協業 2,100億円投じ増産

自動車部品大手のデンソーと半導体大手の富士電機は、脱炭素化で需要が高まるパワー半導体の生産で協業することになった。両社は合わせて約2,100億円を投じ、電気自動車（EV）などパワー半導体を共同で増産する。経済産業省は両社に最大約700億円を補助し、国内勢の生産基盤強化を後押しする。
今回の協業で、デンソーは省エネ性能の高い炭化ケイ素（SiC）向けウェハーなどの半導体基板を、富士電機はSiC半導体の生産をそれぞれ分担する形で集約化を図る。