住友化,サムスン電 次世代半導体ガラス基板で合弁

住友化学は７月２日、韓国サムスン電機と次世代半導体パッケージ基板「ガラスコア基板」事業で合弁会社を設立すると発表した。合弁会社にはサムスン電機が66％、住友化学の完全子会社で、半導体ディスプレー材料を手掛ける韓国の東友ファインケムが34％出資する。資本金は4,821億ウォン（約500億円）で、2026年中の設立を予定。
AI（人工知能）半導体向けの需要の拡大を見据え、次世代基板の量産体制を整える。